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车用芯片短缺:多家厂商涨价后,传台积电等大厂酝酿再涨价...
来源:国际电子商情 发布时间: 2021-01-26 09:53:00 浏览次数:1683

    国际电子商情26日讯,日媒25日报道称,由于全球半导体短缺,全球代工大厂台积电、联电等厂商正商讨调高车载半导体的代工价,最多提价15%。与此同时,由于代工厂已有涨价意愿,包括瑞萨、恩智浦、意法半导体、东芝等全球车用芯片大厂都已经考虑将调涨多项产品价格,涨幅为10%~20%...

车用芯片短缺,传代工厂“组团涨价”最高涨15%

全球最大的合约芯片制造商台积电旗下子公司——先锋国际半导体正与其他中国台湾地区的厂商商讨,有计划将车用类代工价格提高15%。这些代工大厂们正在考虑另一轮主要针对汽车芯片的提价,因为全球半导体供应短缺使他们拿到了定价话语权。

报道称,台积电生产汽车芯片的子公司先锋国际半导体正与其他中国台湾地区的厂商商讨,考虑将车用类代工价格提高15%。预计新的涨价计划将从2月下半月到3月逐步实施。

报道还称,先锋国际半导体,世界先进和联电(UMC)等台系厂商已先后向客户表明涨价意愿,包括恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和日本瑞萨电子等直接客户,似乎都收到了涨价消息。

对于上述消息,台积电、先锋国际半导体、联电、世界先进等厂商均为公开置评。

这并非台积电首次传出涨价。一个多月前,台媒报道随着晶圆代工产能吃紧情况加重,先前表示不会跟进调涨报价的台积电似乎打算“变卦”,明年起将取消12吋晶圆代工订单的折让,等同于变相对客户涨价。当时台积电表示:不评论市场传闻,也不回应价格问题。

据了解,受惠于电源管理IC及逻辑芯片等终端需求旺盛,目前(截至2020年12月14日)台积电晶圆代工产能从7nm到55nm制程全线满载,包括12吋、8吋晶圆代工产线稼动率都在90%以上。

代工厂喊涨,车用芯片大厂纷纷宣布涨价

综合《日经新闻》、《时事通信社》、《NHK》等多家日媒报道,因晶圆代工产能所必须花费的成本增加,再加上原材料价格的上涨,包括瑞萨、恩智浦、意法半导体、东芝等全球车用芯片大厂都已经考虑将调涨多项产品价格。而这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂,但并非全部产品都自家生产、很多都是委托给台积电、联电等晶圆代工厂生产。

另一方面,在疫情影响下,包括笔电、智能手机、资料中心伺服器等芯片的需求提升,使得自2020年下半年开始,消费电子需求回暖后就开始和车用芯片抢夺晶圆产能。

报导指出,全球车用芯片大厂主要包括恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)、意法半导体(STM)、德州仪器(TI)、博世(Bosch)等。其中,瑞萨电子已向各国车厂提出涨价要求,若负责代工的中国台湾企业也决定涨价,车用半导体价格将难免进一步上扬,并将伺服器和工业设备芯片价格平均上调 10% 至 20%。东芝(Toshiba)也开始和客户展开涨价协商,主要针对车用功率半导体等产品。

东芝日前表示,因为加工成本费、材料费的高涨,不得不向客户将其反映在产品售价上。另外,恩智浦、意法半导体等企业也已向客户告知,计划调涨约10%~20%。

关于涨价,恩智浦指出,价格变动是事实,而其他的无法进行回覆。车用芯片这样的涨价情况之前虽也会因成本上升而发生过,但是像这次这样多家企业一起调涨多项产品的情况,实属罕见。

报导表示,车用芯片主要以8 吋晶圆厂来生产制造,其中包括图像传感器(CMOS̒)、电源管理芯片、微控制器(MCU)、射频元件、微机电(MEMS)、功率分立器件等,都是汽车和电动车不可或缺的零件。

目前,全球主要8吋晶圆厂主要由台积电、联电、世界先进,中芯国际等厂商所拥有。从晶圆应用来分析,以 2020 年来说车用芯片占全球 8 吋晶圆需求比重约 33%,占 12 吋晶圆需求比重约5%。

台积电:若产能提升,将优先考虑支援车用芯片

另据路透社上周报道,德国、美国和日本因汽车芯片短缺问题,已要求中国台湾地区相关部门帮助说服台湾制造商助力缓解汽车行业的“缺芯”问题。

对此,台积电周日 (24 日) 回应称,若能进一步提高产能,愿意优先生产车用芯片,会持续与汽车电子客户紧密合作,支援产能需求。数据显示,车用芯片仅占台积电2020年销售额的3%,远落后于智能手机的 48%以及高端芯片的33%。虽然2020年第4季时车用芯片销售额较第3季成长27%,占该季总销售额的比重仍只有3%。

业者:价格话语权明显转移

国际电子商情此前报道也指出,代工厂中,包括联电、世界先进等在2020年秋季已经证实局部代工价格有所调涨。

“以前的涨价哪里敢这么做,短期间内二度涨价,基本很少发生。以前都是代工去抢订单,现在原厂削尖脑袋去抢代工产能的情况,包括短期两度喊涨,也都属于非常罕见的现象。”一名要求匿名的业者认为,该现象已经体现出,由于半导体供应短缺,定价权从已从原厂手中转移至制造主要环节的厂商手中。

车用芯片缺货潮下,硅晶圆大厂产能满载

合晶:订单能见度看到5月,证实价格调涨

据台媒报道称,近来车用市场需求升温,晶圆代工厂产能塞爆,车用芯片更面临大缺货,这股热潮也吹向更上游的硅晶圆,包含环球晶、合晶都证实,明显感受车用需求加温,订单大举涌入,目前6吋、8吋产能全线满载,预期今年上半年需求持续畅旺、产能仍将供不应求。

合晶车用营收占比达近3成,为车用热潮下的主要受惠者,近期杨梅厂6 吋产能已全数满载,产能利用率超100%,订单更超出产能能供应的2至3成,公司预计,上海合晶厂第一季末、第二季初加入量产后,将可逐步接手杨梅厂吃不下的订单。

8吋方面,合晶龙潭厂受惠车用与功率元件需求转强,及CIS、工业与屏下指纹辨识等应用带动,8吋产能利用率也从95%提升,逼近100%。

合晶表示,因应产能供不应求,决定自本季(2021年一季度)开始涨价,依客户产品别不同,涨幅不一,看好今年价格向上趋势。合晶方面称,目前该公司整体订单能见度已看至5月,在出货量明显增加、价格调涨下,看好上半年景气,预计营运将逐季成长。

环球晶:部分已涨价, 其他尺寸也将逐步调涨

近期宣布公开收购德国硅晶圆制造商Siltronic AG(世创)的硅晶圆大厂环球晶在近期法说会上表示:“去年整年车用市场需求疲弱,不过近期需求明显转强、订单激增,客户更大举拉货备库存,6吋产能塞爆、8吋也满载。”

环球晶董事长徐秀兰在法说会上也表态,看好5G、电动车将带动第三代半导体需求,“未来电动车就像一台超大型电脑在路上跑,所使用的半导体芯片需求将会大增。”

据介绍,环球晶车用营收占总体营收约1-2 成,环球晶还指出,车用需求去年一整年不好,供应链库存已去化得差不多,在客户回补库存下,今年上半年车用订单全数塞满。

此外,环球晶12吋现货价于已调涨,其他尺寸也将逐步调涨, 徐秀兰预计,2021年整体ASP(平均售价)可能略优于去年。

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