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产能短缺,传IC设计厂提前两季抢产能
来源:国际电子商情 发布时间: 2021-03-16 11:39:00 浏览次数:1901

当前晶圆代工产能严重吃紧情况让IC设计厂直面史无前例的营运难题。供应链消息指出,为了来年再遭遇“无货可卖”困境,厂商们纷纷提前抢明年产能...

据台媒报道,目前台系网通芯片厂与面板驱动IC厂主管日前均证实,为了避免在来年遭遇“无货可卖”困境,目前已开始为明年预先准备晶圆代工产能。强调“应该每家芯片厂都会这样做”。

一家面板驱动IC厂陈姓副总说,过去业界通常会到第3季末或第4季才开始与晶圆代工厂讨论隔年需要的产能,后续再逐季滚动式调整需求。不过,现在产能供需非常紧张,提早准备明年产能,才比较好规划。

据他表示,以前晶圆代工产能吃紧时,只要提早几个月告知晶圆代工厂就可以,但这次情况不同,提早2个月向代工厂争取产能也无效。车厂被迫通过政治外交手段争取产能,足以显示晶圆代工产能供应的高度紧张。

根据目前建立库存的高难度来看,他预期,产能吃紧情况可能会持续一段时间,增加产能是当务之急。

除了笔记本电脑需求强劲,一家网通芯片厂黄姓副总认为,远距教学与远距工作同时带动相关基础设施升级,动能应会延续一段时间。

半导体供应链从去年第2季开始紧张,目前市场需求仍强过于供应的能力,供需不平衡的情况还看不到有缓和的机会,短期库存水位不会有明显增加。上半年未被满足的需求,将会延续到下半年,他预期下半年景气应不致有意外的大变化。

晶圆代工产能吃紧情况今年可能维持一整年,另一家微控制器(MCU)厂业务副总透露,已有客户提前预付 2022 年的货款,只为确保产能无虞。

台媒认为,在缺货情况发生时,势必会刺激更多的需求,缺货担忧下由重复下单的情况也在所难免。业界普遍认为,在反转趋势尚未出现前,厂商还是要为未来做好充分准备,这样当挑战来临时,才能从容以应对。

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